Cosa può fare il digitale per il packaging?
Se ne parlerà a IPACK-IMA, fiera internazionale specializzata nel processing e nel packaging, in programma dal 3 al 6 maggio a Milano.
Transizione digitale e sostenibile, si amplia il finanziamento Simest
La transizione digitale è ciò che ad oggi definisce l’industria a livello globale. Questo fenomeno, che sta trainando il settore verso l’innovazione tecnologica e verso nuove forme di mercato, è la cornice entro cui le aziende di IPACK-IMA coinvolte nella filiera produttiva - dal processo al confezionamento, dal design ai materiali innovativi, dall’etichettatura al fine linea, sino all’automazione - devono necessariamente far riferimento per rendere la propria impresa competitiva.
Il digitale nel processing&packaging al centro della fiera IPACK-IMA
La fiera IPACK-IMA, giunta alla sua 25esima edizione, si arricchisce della collaborazione con MindSphere World – Associazione che dal 2018 promuove tecnologie e servizi per l’Industrial Internet-of-Things (IIoT) – dando vita all’hub IPACK-IMA Digital.
L'obiettivo è sostenere la digitalizzazione dei processi produttivi coinvolgendo imprese, PMI e startup all'interno di un vero e proprio ecosistema innovativo.
All'evento parteciperanno 12 espositori OEM leader nell’innovazione digitale: Cavanna, Concetti, GEA, Goglio, Ilpra, IMS Technologies, Nadella, OCME, Partena, Robopac, Selematic, Stilmas. Durante la fiera sarà anche possibile conoscere le success stories e le soluzioni innovative di Engeneering, Miraitek, Orchestra, RAM Elettronica, Siemens e 40Factory.
Sono previste anche tre tavole rotonde, ospitate nell’area eventi del padiglione 5 – con un dibattito su temi dell’innovazione digitale per differenti business community:
- Pharma & Chemicals - mercoledì 4 maggio alle ore 15:00 con: Baxter, Cavanna, Engineering, Miraitek, Stilmas
- Pasta, Bakery & Milling - giovedì 5 maggio alle ore 10:00 con: De Cecco, Gea, IMS Technologies, Orchestra, RAM Elettronica
- Liquid Food & Beverage - venerdì 6 maggio alle ore 14:15 con: Coca-Cola, Goglio, Ocme, Siemens, 40Factory
Ogni tavola rotonda, introdotta da Maria Grazia Persico - responsabile comunicazione MindSphere World Italia – viene anticipata da un’overview di mercato commissionata alla starup innovativa NSA per fornire una visione completa del contesto oggetto del confronto.
Partecipa alla survey legata al mondo del packaging
Il tema del packaging è al centro anche di una survey lanciata da Nonsoloambiente.it per comprendere i trend di consumo e il percepito sul comparto e sui fenomeni di innovazione ad esso legati.
Per partecipare è necessario compilare un form online rispondendo a 10 domande, incentrate prevalentemente sulla sostenibilità aziendale e dei prodotti.
